Alpha CVP-520

Thông tin cơ bản

ALPHA® CVP-520 được thiết kế để hỗ trợ công nghệ lắp ráp bề mặt ở nhiệt độ thấp. Hợp kim không chì trong ALPHA CVP-520 có nhiệt độ nóng chảy dưới 140°C và đã được sử dụng thành công với các cấu hình nóng chảy lại cực đại trong khoảng từ 155°C đến 190°C. Chất trợ dung từ ALPHA CVP-520 trong suốt, không màu và cung cấp điện trở suất tuyệt vời, vượt tiêu chuẩn ngành. Hợp kim Sn/Bi/Ag được lựa chọn cẩn thận trong ALPHA CVP-520 đã được chọn để có điểm nóng chảy thấp nhất, phạm vi nhão thấp nhất trong quá trình nóng chảy và tái hóa rắn, cùng với cấu trúc hạt rất mịn, mang lại khả năng chống mỏi tối đa dựa trên chu kỳ nhiệt. Hợp kim này cũng tạo ra các mối hàn BGA có độ rỗng rất thấp, ngay cả khi sử dụng quả cầu hợp kim SAC truyền thống.

Thông tin sản phẩm

Các tính năng và lợi ích:

 Cho phép loại bỏ sự nóng trở lại 2-3 lần  khi sử dụng các bộ phận hoặc đầu nối nhạy cảm với nhiệt độ.
 Giảm mức tiêu thụ năng lượng trong lò nung nóng chảy lại so với hợp kim không chì tiêu chuẩn.
 Giảm thời gian chu kỳ quá trình chỉnh lại dòng.
 Mang lại 8 giờ cho tuổi thọ khuôn in.
 Loại bỏ khả năng hàn thanh, dòng hàn sóng và chi phí năng lượng liên quan đến hàn sóng.
 Tương thích với tất cả các chất hoàn thiện bề mặt không chứa chì thường được sử dụng (Entek HT; Alpha Star Immersion Silver, Immersion Tin, Ni/Au, SACX HASL, v.v.)
 Khả năng chống bóng hàn ngẫu nhiên tuyệt vời giảm thiểu việc làm lại và tăng năng suất lần đầu tiên.
 Cấu hình nóng chảy lại ở nhiệt độ thấp có thể cho phép sử dụng chất nền bảng mạch in ít tốn kém hơn, khi thích hợp.
 Đáp ứng hiệu suất làm trống IPC 7095 cao nhất (Loại III).
 Cung cấp các đặc tính độ tin cậy điện tuyệt vời.
 Không có halogen (không có halogen được thêm vào có chủ ý) và vật liệu không có halogen.
 Tương thích với dòng chảy lại khí nitơ hoặc không khí.