Alpha OM550

Thông tin cơ bản

lALPHA’s OM-550 là một hóa chất nhiệt độ thấp mới kết hợp với hợp kim HRL1 của ALPHA. Hợp kim này được thiết kế để thể hiện hiệu suất giảm sốc và chu kỳ nhiệt được cải thiện so với các hợp kim nhiệt độ thấp hiện có. Cùng với nhau, chất trợ dung và hợp kim pha trộn để tạo ra một sản phẩm có các đặc tính của chất hàn dán hiện đại được thiết kế cho bo mạch chủ nhưng có khả năng chảy lại ở nhiệt độ thấp hơn, do đó giảm thiểu các khuyết tật NWO và HIP trong các cụm lắp ráp phức tạp. Tất cả các thành phần được sử dụng với ALPHA OM-550 phải không có chì để loại bỏ sự hình thành của hợp kim thiếc/chì/bismuth có nhiệt độ nóng chảy dưới 100ºC.

Thông tin sản phẩm

Các tính năng và lợi ích:

• Nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại thấp ~175°C (~185°C – 195°C đối với quy trình hợp kim hỗn hợp)
• Giảm cong vênh lên đến 99% (linh kiện và bo mạch/chất nền) so với quy trình SAC
• Hiệu suất NWO xuất sắc
• Hiệu suất HIP xuất sắc
• Cải thiện độ bền cơ học của BGA so với các hợp kim nhiệt độ thấp khác
• Có khả năng in nét đẹp/ chỉnh lại dòng

• Tuổi thọ khuôn dài - 12 giờ với tính năng in liên tục
• Ít lan cặn hơn
• Hiệu suất vô hiệu hóa tốt trên các gói khác nhau (BGA, MLF, DPAK, LGA),
• Có thể chảy lại trong không khí hoặc nitơ
• Mang lại hiệu quả về cả năng lượng và chi phí