CU11-3127

Thông tin cơ bản

ALPHA HiTech CU11-3127, một sản phẩm có hàm lượng chất độn cao, có sẵn để cung cấp độ bền cơ học tốt hơn cho các gói CSP và Flip Chip. ALPHA HiTech CU11-3127 cung cấp độ che phủ toàn bộ thành phần đáy ở nhiệt độ phòng. Có thể áp dụng nhiệt độ gia nhiệt trước cao hơn lên đến < 80 °C cho chất nền để có tốc độ dòng chảy dưới mức nhanh hơn.

Thông tin sản phẩm

Các tính năng chính:

- Hấp thụ độ ẩm thấp
- Giải phóng ứng suất trên một diện tích lớn, ứng suất chính là CTE không khớp giữa linh kiện và bo mạch
- Nhiệt độ chuyển thủy tinh cao (Tg)
- Hệ số giãn nở nhiệt thấp
- Không chứa halogen
- Tuân thủ Chỉ thị RoHS 2011/65/EU

Halogen Content	Container Size	Part #	Application
Halogen-Free	30cc EFD	259033.0050GME	Dispensing, Jetting
Halogen-Free	50cc EFD	259033.0070GME	Dispensing, Jetting