ALPHA HiTech Underfills được phân phối dọc theo các cạnh của thiết bị BGA, CSP hoặc chip lật, chảy để lấp đầy dấu chân thiết bị một cách hoàn hảo. Epoxy một thành phần, không chứa halogen cung cấp hiệu suất kiểm tra chu trình nhiệt, chống ,đập và uốn cong vượt trội cho các thiết kế thành phần đòi hỏi khắt khe nhất.
Thông qua việc lựa chọn sản phẩm và khả năng cân bằng các đặc tính độ nhớt, gia nhiệt trước, khả năng làm lại và độ bền cơ học, người dùng có thể kết hợp hoàn hảo giữa ALPHA HiTech Underfill với nhu cầu thiết bị cụ thể của họ, tối ưu hóa quá trình lắp ráp thông lượng cao.
SKU:
ALPHA HiTech CU11-3127, một sản phẩm có hàm lượng chất độn cao, có sẵn để cung cấp độ bền cơ học tốt hơn cho các gói CSP và Flip Chip. ALPHA HiTech CU11-3127 cung cấp độ che phủ toàn bộ thành phần đáy ở nhiệt độ phòng. Có thể áp dụng nhiệt độ gia nhiệt trước cao hơn lên đến < 80 °C cho chất nền để có tốc độ dòng chảy dưới mức nhanh hơn.
SKU:
ALPHA HiTech CU13-3150 không chứa bất kỳ chất độn nào. Đặc tính độ nhớt thấp của nó là tuyệt vời cho ứng dụng BGA, do đó không cần gia nhiệt trước trong quá trình phân phối. ALPHA HiTech CU13-3150 là một tùy chọn sản phẩm có thể gia công lại.
SKU:
ALPHA HiTech SMD Adhesives là sản phẩm gắn kết bề mặt một thành phần, nhiệt độ trung bình, có thể khô nhanh bằng nhiệt. Chúng được thiết kế để giữ cố định các thành phần chip trong quá trình hàn sóng. Mỗi sản phẩm được thiết kế để sử dụng tối ưu cho các ứng dụng pha trộn hoặc in ấn.
SKU:
ALPHA HiTech CU31-2030 là chất độn mao dẫn một thành phần được thiết kế để bảo vệ các gói chip đã lắp ráp trên bảng mạch in. Nó là chất độn có độ nhớt thấp cho phép các đặc tính dòng chảy nhanh và hiệu quả. Ngoài ra, nó có Tg cao và mô đun thấp dẫn đến hiệu suất độ tin cậy tuyệt vời. ALPHA HiTech CU31-2030 phù hợp lắp ráp các thiết bị BGA, CSP, Flip Chip.
0985834121
